Upang makamit ang isang mahusay na bonding bond, ang mga materyal na ibabaw na bonded ay dapat na ganap na tuyo at malinis. Para sa paglilinis, inirerekomenda ang mga solvent na walang grasa tulad ng heptane, isopropyl alcohol o alkohol.

Sa panahon ng bonding, ang pinakamataas na posibleng presyon ay dapat na gawin at ang temperatura ng hindi bababa sa 15 °C ay dapat manaig. Ang mas mataas na presyon at temperatura, mas mahusay na ang malagkit ay tumagos sa mga pores ng substrate at mas mataas ang mga halaga ng malagkit ay maaaring inaasahan.